紫光同芯TMC-E9获GSMA eSA认证，首款国产eSIM芯片出海。
10月27日，紫光同芯正式宣布其eSIM芯片TMC-E9系列产品成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。这一里程碑式的突破标志着中国自主研发的eSIM芯片在国际安全标准体系中迈出了坚实一步。
此次认证意味着TMC-E9系列在硬件架构、操作系统设计以及加密机制等核心技术层面，已全面达到国际公认的高等级安全要求。作为全球通信行业最具权威性的安全评估体系之一，eSA认证被广泛视为eSIM产品进入全球运营商网络的“信任通行证”，其技术门槛之高、流程之严苛，足以体现该认证的含金量。
据紫光同芯方面介绍，eSA认证通常需要8至16个月的周期，涉及多轮安全性测试、文档审查和第三方评估。而TMC-E9系列从申报到最终获证仅用时7个月，创下国内企业最快通过该认证的新纪录。这不仅反映出企业在项目管理与技术研发上的高效协同能力，更彰显了中国半导体企业在安全芯片领域日益增强的技术自信与国际竞争力。
值得一提的是，TMC-E9系列此前已获得CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等多项国内外权威资质，成为全球首款实现海外商用的手机eSIM中国芯。这一系列认证的叠加，构建起全方位、多层次的安全信任链条，为国产芯片出海提供了强有力的支撑。
从技术参数来看，TMC-E9芯片提供512KB至2MB的存储容量，支持多达10个Profile下载，并具备eID定制功能和COS在线更新能力。其全面兼容GSMA SGP.22 V2.5国际标准及国内通信规范，可覆盖全球超过400家运营商网络，展现出强大的适配性与扩展潜力。
目前，该系列产品已在智能手机、可穿戴设备、汽车电子及各类物联网终端中实现规模化应用。随着5G、车联网和智能穿戴市场的持续扩张，eSIM正逐步取代传统实体SIM卡，成为下一代连接的核心载体。在此背景下，TMC-E9系列的广泛应用，不仅加速了国产化替代进程，也为我国在数字身份与安全连接领域的自主可控打下坚实基础。
尤为值得肯定的是，在全球半导体供应链重构的大趋势下，紫光同芯凭借TMC-E9的成功突围，证明了中国企业完全有能力在高端安全芯片领域与国际巨头同台竞技。这一成就不仅是企业自身研发实力的体现，更是中国集成电路产业整体升级的一个缩影。未来，随着更多类似产品的涌现，我们有理由期待一个更加安全、自主、开放的数字生态在中国乃至全球落地生根。
