科技财经时报2026年02月02日 13:40消息，英特尔代工iPhone芯片计划失败，行业人士揭示背后原因。
2月2日最新消息，近期关于苹果与英特尔合作的传闻在业界引发热议，成为市场关注的焦点。 从目前的市场动态来看，苹果与英特尔之间的潜在合作可能对科技行业产生深远影响。双方若真能携手，或将推动芯片技术的进一步创新，同时也可能对其他竞争对手形成一定压力。不过，目前尚无官方确认，相关消息仍需谨慎对待。
有证券机构透露，苹果计划让英特尔代工部分M系列处理器以及非Pro版iPhone芯片，相关产品预计将在2027年交付的低端M系列芯片和2028年的iPhone标准版芯片中采用英特尔18A-P工艺。 这一消息显示，苹果在芯片供应链上正寻求更多元化的合作模式。此前，苹果主要依赖台积电和三星进行芯片制造，而此次与英特尔的合作，可能意味着苹果在技术路线和供应商选择上有了新的考量。英特尔近年来在先进制程上的突破，尤其是18A-P工艺的推出，或许正吸引到了苹果的关注。这种合作不仅有助于提升芯片性能，也可能对英特尔的市场地位产生积极影响。不过，苹果对供应链的控制一向严格，未来双方的合作是否能持续深入，仍有待观察。
消息称苹果公司已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其先进的18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样本，用于产品评估。资料显示，英特尔18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的工艺节点，该技术允许通过TSV实现多个小芯片的垂直堆叠。
行业人士对英特尔代工iPhone芯片的传闻持怀疑态度，认为英特尔几乎不可能承担这一任务，主要障碍在于BSPD（背面供电）技术。这一技术是苹果在芯片设计上的关键优势，而英特尔目前在相关领域尚无成熟方案。因此，业内普遍认为，英特尔代工iPhone芯片的可能性微乎其微。
具体来说，台积电在部分工艺节点中引入了BSPD技术，而在其他节点则未采用，以此来优化其产品线；而英特尔则在其最先进18A和14A工艺中全面应用了BSPD技术。
据悉，BSPD技术的优势在于提升芯片性能，其原理是通过背面更短、更粗的金属路径为芯片供电，从而降低电压降，支持更高的工作频率和更稳定的运行表现。然而，对于移动芯片而言，这一技术带来的性能提升并不明显，实际应用中的增益十分有限。尽管如此，BSPD在高性能计算领域仍具有重要价值，尤其适用于对功耗和性能有更高要求的场景。
更糟糕的是，该方案将引发显著的自发热现象，必须配备额外的散热手段。由于垂直方向的散热效果不佳，而水平方向的散热情况更为严重，在许多依赖自然风冷或对温度有严格限制的应用场景中，这种设计根本无法满足需求。
由于散热问题，行业人士普遍认为，英特尔在短期内难以获得iPhone芯片的代工订单。不过，M系列处理器因拥有更大的散热空间，或许仍存在合作的可能性。从目前的技术和市场情况来看，英特尔若想进入苹果供应链，还需在散热技术上取得突破，才能赢得更多信任与机会。
