科技财经时报2025年09月03日 08:25消息，小米玄戒O2搭载台积电3nm芯片，性能强劲，预计2026年发布。
9月3日消息，博主数码闲聊站透露，小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程进行生产，今年不会进行升级。由此推测，玄戒O2将在明年推出，有望由小米16S Pro首发搭载，成为小米目前性能最强的自研芯片。
另外，玄戒O2有可能会被搭载在小米汽车上，此前小米创始人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出预期，他考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车产品中。
雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。
对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。
资料显示，今年上半年，小米推出了玄戒O1芯片，该芯片采用台积电3nm制程工艺，将首次搭载于小米15S Pro机型上。
该芯片采用“2422”十核四丛集架构，其中两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核在处理高负载任务时能够提供更强的性能支持，四颗3.4GHz的Cortex-A725大核与另外两颗1.9GHz的Cortex-A725大核协同工作，确保多任务运行更加流畅，而两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则主要用于低功耗场景下的任务处理。
