REDMI K90 Max搭载超大风冷，挑战行业最强性能。
4月7日最新消息，REDMI K90 Max将于本月正式推出，这款手机将是小米旗下首款配备主动风冷散热技术的机型。
该机型的散热系统与以往同类产品有显著差异，采用了大尺寸风扇设计，采用直立进风方式，号称拥有行业最大的风量。
采用仿真涡流风道设计，以风塑形，风量利用率提升40%。
值得注意的是，此次海报依旧延续了小米一贯的风格，不再使用小字标注，而是将原本常被其他品牌放在底部的注释信息放到了上方：“数据来源于小米实验室，对比其他风扇机型”。这种做法进一步强化了信息的直观性和可读性，也体现了品牌在宣传上的自信与透明。
从风扇尺寸上来看，K90 Max确实比以往的风冷手机更大，散热效果自然会更强，因此也能带来更激进、稳定的性能释放。
不过大尺寸风扇可能会产生更大的噪音，可能对用户体验造成影响，这就要看REDMI是否有相应的优化措施了。
在配置方面，原版K90至尊版采用的是天玑9500处理器，而预计推出的K90 Max将搭载第五代骁龙8处理器，或第五代骁龙8至尊版，仍属于高通阵营。
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