科创板半导体企业并购加速，产业链迎来深度整合与升级。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利持续释放与国内半导体产业自主可控、升级提速的双重驱动下，科创板半导体头部企业正加速推进以“补链强链、价值协同”为内核的战略性并购。这场并购潮并非盲目扩张，而是立足产业链安全与技术纵深的理性布局——它折射出中国硬科技企业在关键赛道上从“单点突破”迈向“系统集成”的阶段性跃迁。
今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业主导的标志性并购交易稳步推进。值得注意的是，这些交易并非同质化复制，而是紧扣各自发展阶段：制造龙头重资产整合产能，设备厂商横向拓展工艺覆盖，设计与EDA企业则聚焦高“含科量”IP标的补缺。这种差异化路径，恰恰印证了产业并购已告别粗放式“买买买”，进入精准匹配、能力嫁接的新阶段。
并购交易分环节发力
科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，完整覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节——这一集群效应，为跨环节协同并购提供了天然土壤。我们观察到，当前并购逻辑正从“财务并表”深度转向“技术耦合”：不是简单合并报表，而是让被并购方的研发管线、产线工艺、客户资源真正嵌入主平台的技术演进节奏中。
首先，在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造属典型重资产、长周期行业，上市公司单靠自有资金难以快速完成技术代际跨越。因此，“先引资共建、再择机收购”成为主流路径。例如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，此举不仅提升12英寸晶圆代工核心产能的调度效率，更将关键产线纳入统一技术迭代体系；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，意在将65/55nm及40nm逻辑工艺与特色工艺技术全面导入自身平台，强化在成熟制程领域的综合服务壁垒。这类交易表面是股权结构优化，实质是国家集成电路产业“错位发展、梯次布局”战略在微观层面的落地缩影。
其次，在设备环节，并购正成为国产设备企业突破“单点替代”困局、迈向平台化解决方案的关键跳板。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等案例，均体现出鲜明的“工艺链延伸”意图。设备厂商不再满足于某一道工序的国产化，而是通过并购补齐关键节点，构建覆盖清洗、刻蚀、薄膜、离子注入等多环节的“一站式交付能力”。这标志着国产半导体设备正从“能用”加速迈向“好用、易集成”的新阶段。
最后，在设计、IP与EDA等领域，并购需求尤为迫切，且高度聚焦标的的“稀缺性”与“不可替代性”。该领域长期被海外全品类巨头垄断，国内虽有超400家模拟芯片企业，但普遍体量小、产品散、研发弱。在此背景下，并购成为快速补全产品矩阵、获取底层IP授权、缩短工具链验证周期的最有效路径。如晶丰明源（688368.SH）拟收购国内无线充电头部企业易冲科技，不仅是市场份额的叠加，更是将易冲在磁路设计、协议兼容性等隐性know-how导入自身消费电子电源管理平台；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，则直指“EDA工具+半导体IP”双轮驱动的生态闭环——这种并购，本质上是在争夺未来芯片定义权的话语权。
理性看待交易终止
近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这绝非产业整合遇冷的信号，而是市场化并购回归理性的必然过程。截至{}，据公开信息统计，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。终止率本身并不高，且多数终止源于尽调深化后对技术适配性、整合成本或估值分歧的审慎判断——这恰恰是资本市场走向成熟的标志：并购不再是“讲故事”的资本游戏，而是一场需要真金白银投入、真刀真枪融合的硬核工程。
值得深思的是，终止交易往往伴随更清晰的战略聚焦。例如，芯原股份（688521.SH）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，其背后逻辑极为务实：放弃通用RISC-V IP领域的宽泛布局，转而集中资源攻坚端侧AI ASIC这一确定性更高、商业化更快的细分赛道。“一退一进”之间，体现的是企业从“广撒网”到“深挖井”的认知升级。在半导体这样技术迭代快、资本消耗大的行业，敢于叫停低效并购，本身就是一种战略定力。
科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等机制的包容，切实降低了复杂产业整合的制度摩擦。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既保障战略投资者有序退出，又避免稀释上市公司长期股东权益——这不仅是交易技术的突破，更是监管层以制度供给回应产业痛点的生动实践。
记者注意到，近期多家龙头企业高管在业绩说明会及行业活动中，已主动探讨适应科技型并购的机制安排。中微公司董事长尹志尧提出的“阶梯型溢价并购”策略，本质是将技术里程碑、量产爬坡进度等硬指标嵌入对价体系；芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价，则直指一级市场估值虚高痛点。这些来自一线的声音，正在推动并购逻辑从“估值博弈”转向“价值共创”，也为后续更多优质标的登陆资本市场埋下伏笔。
当前的产业整合，早已超越传统意义上“大鱼吃小鱼”的规模逻辑，而成为优化新质生产力资源配置、疏通科技企业“募投管退”全链条、培育具有全球竞争力的科技“链主型”龙头企业的关键一招。必须清醒认识到：并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合深度、产线协同效率与客户联合开发能力。那些能在三年内完成研发体系整合、两年内实现客户资源共享、一年内推出联合解决方案的企业，才真正拿到了通往产业制高点的入场券。市场不应只盯着公告里的交易金额，更应关注公告之后的实验室数据、产线良率与客户订单——因为半导体的战场，永远在晶圆厂里、在流片台前、在客户的应用场景中。
