科技财经时报2026年05月14日 08:16消息，苹果供应链变动，Mac/iPhone处理器将采用英特尔技术，台积电失宠。
5月14日最新消息显示，随着台积电产能逐渐紧张，苹果正在积极寻找其他芯片代工厂作为备选方案。据行业最新报道，苹果已与英特尔初步达成代工合作意向，未来苹果或将以英特尔的18A-P和14A工艺来制造其自研芯片。
消息显示，苹果和英特尔早在2025年12月就签署了初步的芯片代工框架协议，苹果将复用英特尔的先进制程代工厂线生产对应芯片。在此之前，苹果已于2023年结束了与英特尔的芯片合作，时隔多年后，在多重行业因素的推动下，双方重新携手，重启合作。 从行业角度来看，此次合作的重启反映出半导体产业正在经历深刻的调整与整合。随着技术迭代加速，企业间的协作模式也在不断演变。苹果选择回归英特尔，可能不仅出于对制程技术的考量，也与当前全球供应链格局的变化密切相关。同时，这也表明在高度专业化的芯片制造领域，企业间的互补与协同正变得愈发重要。
目前苹果的MacBook和iPhone核心芯片供应仍高度依赖台积电，整个供应链一直保持稳定运行，但近两年全球科技企业纷纷全力投入AI发展浪潮。
AI厂商的大订单几乎占用了台积电大部分先进制程产能，使得台积电难以完全满足苹果的全部芯片需求，从而导致苹果多款消费电子产品面临较大的涨价压力。
据GFHK在月度电话会议中透露，苹果计划利用英特尔的代工服务生产两款自研核心芯片。其中一款为M7芯片，将采用18A-P工艺技术，预计于2027年底进入大规模生产阶段，未来将搭载于新一代MacBook产品中。 从目前行业动态来看，苹果持续加大在芯片领域的投入，显示出其对供应链自主可控的重视。选择与英特尔合作，可能意味着苹果在工艺技术、产能或战略协同方面有新的考量。而18A-P工艺的引入，也预示着苹果在性能与能效上的进一步优化。这一布局不仅关乎产品升级，更反映出苹果在全球半导体产业链中地位的巩固。
第二款待代工的芯片是A21，该芯片预计将采用英特尔的14A工艺技术，于2028年底进入量产阶段。此前搭载A系列芯片的MacBookNeo市场反响热烈，PC消费市场对苹果自研A系列芯片的需求持续增长，这也意味着未来英特尔将同时为iPhone和Mac两条产品线代工核心芯片。 从行业发展趋势来看，苹果与英特尔的合作进一步深化，反映出双方在芯片制造领域的战略协同。随着A系列芯片在Mac产品中的表现不断获得认可，其市场影响力正在逐步扩大。这不仅有助于提升苹果产品的性能和能效，也为英特尔带来了稳定的高端芯片代工订单。未来，随着A21等新芯片的推出，苹果在自研芯片道路上的步伐将进一步加快，而英特尔则有望在这一过程中巩固其在先进制程领域的地位。
此次深度合作对苹果和英特尔双方均带来显著收益：苹果成功获得了额外的先进制程芯片产能，有效缓解了供应链紧张的隐患；而英特尔则稳固了与苹果这一顶级客户的合作关系，这一合作也极大提升了外界对其先进代工技术的认可与信心。 从行业角度来看，这种合作不仅体现了双方在技术和市场层面的高度契合，也为未来更多企业间的协同创新提供了参考范本。苹果对产能的精准把控与英特尔在制造领域的持续突破，共同推动了整个半导体行业的技术进步与生态优化。
